开云电子芯原科技被认定为“2024年上海市专精特新中小企业”近日，上海市经济和信息化委员会公布了2024年上海市专精特新中小企业名单 (第二批），芯原科技 (上海) 有限公司 (简称：芯原科技) 被认定为“2024年上海市专精特新中小企业”。芯原科技此次获得认定，是对其在创新研发设计、科技人才培养及集成电路IP和设计服务领域所取得的成就的肯定，标志着其创新能力、研发实力和经营发展等方面表现突出。

　　“专精特新”主要从专业化、精细化、特色化、新颖化四个维度进行评审，要求企业专注于细分市场并处于行业领先地位，拥有自主知识产权或先进知识，产品或服务具有独特的创新性，拥有强大原创能力、创新活力和价值潜力，以及可持续的企业盈利能力等发展特点。

　　芯原科技是芯原股份在上海张江和临港双研发中心战略布局之一。芯原临港研发中心于2023年8月18日正式落成启用，着力发展 Chiplet 业务开云电子(中国)官方网站，以实现“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”并进一步实现“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”，为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。除发展Chiplet业务外，芯原科技还将进一步完善物联网软件平台的研发以及推动RISC-V生态的发展。

　　芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定务和半导体IP授权服务的企业。

　　基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备开云电子(中国)官方网站。

　　为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

　　基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等开云电子(中国)官方网站。

　　芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,800人。